根据博主数码闲聊站近日曝光了联发科下一代旗舰处理器天玑 9500 的详细参数，这款芯片将成为联发科最强悍的手机芯片。

据悉，天玑 9500 采用全新的 2+6 架构设计，配备 2颗 X930 超大核心和 6颗 A730 大核心，预计其主频将突破 4GHz 。此外，天玑 9500 基于台积电最新的第三代 3nm 制程（N3P）打造，这将为其性能带来显著提升，同时支持 SME 指令集。

与前代的天玑 9400 相比，天玑 9500 的架构有明显变化，9400 采用的是 4+4 设计，包含 1个主频达 3.62GHz 的Cortex-X925 超大核心、 3个 3.3GHz 的Cortex-X4 大核心以及 4个 2.4GHz 的Cortex-A720 大核心。

从对比来看，天玑 9500 在超大核心数量上增加到 2颗，大核数量增强至 6颗。博主数码闲聊站指出，高通也采用了类似的 2+6 设计方案，而天玑 9500 使用的 X930 核心配置相当丰富，不仅仅是小幅度升级，其单核性能大幅提升是其一大亮点。

按照以往的惯例，vivo X 系列新品通常是天玑新旗舰平台的首发机型，因此 vivo X300 系列有望成为第一批搭载天玑 9500 处理器的手机。