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数码资讯

: 台积电首次官宣A16制程工艺还有N4C和NanoFlex等多项新技术; 台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。; 04-26

: 酷睿Ultra低功耗处理器+75Wh电池，华硕灵耀14 2024带来约18小时长续航; 移动办公作为现代职场工作常态，对办公设备的便携性、性能以及续航力方面提出了更高的要求。面对这些需求，华硕灵耀14 2024 AI超轻薄本应运而生，1.19kg超轻薄机身搭载英特尔酷睿Ultra 9处理器、75Wh大容量电池，续航时间至高约为18小时; 04-26

: 酷睿Ultra9+双14英寸触控屏，华硕灵耀14 双屏打造高效工作伴侣; 在轻薄本疯狂堆料的时代，华硕推出了全球首台双14英寸OLED 120Hz高刷屏幕笔记本电脑——华硕灵耀14 双屏AI超轻薄本，以创新的双屏设计和优异的性能配置，在笔记本市场上掀起了一阵热潮。; 04-26

: WiFi 7电竞神器降临华硕TUF小旋风电竞路由器预售开启; 随着支持WiFi 7的笔记本、平板及手机等装备逐渐成为市场主流，由此带来的路由升级潮也如约而至。向来热衷于新技术的华硕自然也是不甘人后，接连发布了包括ROG 八爪鱼7、RT-BE88U等多款WiFi 7路由产品; 04-26

: FPS游戏大神齐聚，ROG绝杀25青春版XG259CMS电竞显示器助阵杀敌！; 近日，网鱼电竞在武汉光谷K11开展了一场线下快闪店活动，喜迎了众多电竞游戏玩家的关注与参与。该活动不仅把FPS类游戏的头部主播CSGO茄子、CSGO Dank1ng以及无畏契约主播EQ118邀请到场，还有准备了性能强悍的电竞装备供玩家现场体验。; 04-26

: 下一代 Apple Watch 或将采用树脂涂层铜材料以提升内部空间和耐用性; 据 DigiTimes 从供应链消息来源获悉，苹果公司正在考虑在至少一款新一代 Apple Watch 中使用树脂涂层铜作为制造材料。这种材料由一层铜箔覆盖上树脂层，例如环氧树脂，旨在增强产品的耐用性和防水性能。; 04-26

: iPadOS 18将自带计算器App 外媒曝光iPad计算器亮点; 自从 iPad 推出以来就没有自带计算器App，用户都需要到AppStore下载非官方的版本，根据新消息指出，苹果将可能在 iPadOS 18 新系统直接替 iPad 加入内建计算机应用，并带来多项新功能。; 04-26

: 高通发布骁龙 X Plus 处理器 4纳米 10核Oryon CPU; 高通正式宣布推出面向 PC 平台的全新骁龙 X Plus 处理器，该处理器平台此前已经得到曝光，终于正式揭晓。; 04-25

: OPPO K12手机发布主打实用可靠的中端机型; OPPO举行了新品发布会，正式发布了OPPO K12，号称“超长续航，十面耐摔”。OPPO表示，这是继A3 Pro之后又一次提升对手机坚固度追求的尝试，并且为K系列机型进行了代际式升级，带来颠覆过去的质感设计和更强悍的AI能力，给大众一种耳目一新的旗舰级用料之感。; 04-24

: 骁龙X Plus规格提前曝光配备10个核心最高频率3.4GHz; 高通之前暗示称24日会有骁龙X系列处理器相关的发布活动，不过VideoCardz已经披露了一款骁龙X Plus处理器的规格信息：该处理器配备10个Oryon核心，比骁龙X Elite系列少2个，最高频率3.4GHz，内部搭载的Adreno GPU将能提供3.8 TFLOPS的浮点算力，而Hexagon NPU则能提供45 TOPS的AI算力。; 04-24

: 苹果春季新品发布会将于5月7日举行发布产品重点抢先看; 苹果已经正式发出邀请函，新品发布会将于5月7日晚上10点举行，从苹果春季新品活动视觉设计来看，该活动就是发布新一代 iPad Pro 和 iPad Air 以及多款配件为主。; 04-24

: 苹果发布邀请函将带来新一代iPad硬件及配件; 苹果宣布将于 5 月 7 日晚上 10 点举办一场特别活动，主题为“放飞吧（Let Loose）”。从海报来看，此次活动预计将重点关注新一代 iPad 硬件和配件，例如大家期待已久的 iPad Pro 和 Apple Pencil 等。; 04-24

: 魅族 21 Note 手机曝光骁龙 8 Gen 2 芯片 66W 快充; 型号为 M468Q 的魅族新机日前通过 3C 认证，显示支持 66W 有线快充，此前媒体推测该机为魅族 21X，不过最新消息表明该机为魅族 21 Note。; 04-23

: AMD将引入全新内存控制器 Zen 6系列架构将有三种不同版本; 去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。; 04-23

: 这4款AI PC用了效率直接开挂！; 04-23

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