联发科（MediaTek）宣布，推出天玑8400（Density 8400）。作为天玑8000系列的最新成员，天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能。

天玑8400采用了台积电4nm工艺制造；CPU部分为8个主频最高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，多核性能相较上一代芯片提升41%，借助精准的能效调控技术，多核功耗相较上一代降低了44%，为终端产品提供了更持久的电池续航时间；搭载了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%，同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎自适应技术3.0；支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备；集成旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU结合强劲的NPU协同运算，提供高速生成式AI任务处理能力。

新款SoC搭载了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，支持天玑全焦段HDR技术，进一步提升了拍摄体验。集成了5G Advanced调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps，配合UltraSave 3.0+省电技术提升，5G场景的能效表现。

联发科表示，天玑8400将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。