分析师Jeff Pu在最新的技术研究报告中提到，苹果正在为即将推出的iPhone 17及其变体开发新一代的A19芯片。这些芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺技术“N3P”进行制造，预计将为iPhone 17系列带来更高的性能和能效。

目前市面上的iPhone 16系列使用的A18和A18 Pro芯片是基于台积电的第二代3nm工艺“N3E”制造的，而iPhone 15 Pro机型的A17 Pro芯片则是采用了台积电的第一代3nm工艺“N3B”。相较于“N3E”，“N3P”工艺被视为一种更为精细的制造技术，这将使得新芯片拥有更高的晶体管密度，从而提升整体性能。

尽管这一升级并不出人意料，但它确实预示着iPhone 17系列相比于前代产品将会有所提升。据悉，台积电计划在2024年下半年开始大规模生产采用“N3P”工艺的芯片，这也为iPhone 17系列的性能提升提供了时间表。随着技术的不断进步，消费者可以期待苹果在未来的产品中提供更加强大和高效的性能。