近日，苹果正式发布了iPhone 16e（即第四代iPhone SE），其中搭载了首款自研蜂窝网络调制解调器——Apple C1。这款芯片采用4nm工艺制造，接收器部分则采用7nm工艺，均由台积电（TSMC）负责生产。Apple C1不仅为iPhone 16e带来了快速且稳定的5G网络连接，也标志着苹果在逐步摆脱对高通基带芯片的依赖。

Apple C1目前仍是一款独立于A18芯片的基带调制解调器，但据Wccftech报道，苹果已计划将其集成到未来的A系列SoC中，成为主芯片的一部分。不过，这一过渡过程预计需要数年时间才能完成。与此同时，苹果正在开发代号为“Prometheus”的第二代自研基带芯片，将支持5G毫米波技术，并采用更先进的台积电3nm工艺。这款芯片可能会作为C2在明年与iPhone 18系列一同发布。

此外，消息称苹果还在开发第三代自研基带芯片，代号同样为“Prometheus”，预计是C3。不过，也有报道指出，苹果可能会跳过C2，直接于2027年推出C3。这一系列动作表明，苹果正在加速推进其自研基带芯片的计划，未来将逐步取代高通的解决方案。

除了基带芯片，苹果还计划在iPhone 17系列中引入定制Wi-Fi芯片。据报道，除了iPhone 17 Air外的其余四款iPhone 17机型都将集成苹果自研的Wi-Fi解决方案，这将是苹果首次在iPhone中使用内部Wi-Fi芯片。此前有传言称，苹果还计划开发一款集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器的一体化芯片，进一步提升设备的性能和能效。