近日在2024年第二季度财报电话会议上，联发科（MediaTek）首席执行官蔡力行表示将进军AI加速器领域，同时会专注于先进技术和3nm工艺，优化SoC的功耗和能效表现。此外，还确认了新一代旗舰芯片天玑9400将于10月发布。

据Wccftech报道，天玑9400采用台积电（TSMC）第二代3nm工艺（N3E）将进一步提升能耗表现，同时不可避免地会推高定价，这意味着接下来新一代旗舰智能机型大概率会有小幅度的涨价。这与竞争对手高通的第四代骁龙8情况差不多，传闻在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。

天玑9400另一项较大的改进是NPU的性能，算力会有约40%的提升，以更好地适应生成式AI等应用的需求。蔡力行曾表示，天玑9400旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²，拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此前三星已宣布，成功在天玑9400移动平台完成10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。