据TrendForce报道，在随后的财报电话会议上，联发科首席执行官蔡力行表示将进军AI加速器领域，会根据需要集成CPU，预计明年下半年开始为联发科带来收益。其目标是让联发科成为边缘AI的最佳合作伙伴，并专注于先进技术和3nm工艺，优化SoC的功耗和能效表现。

蔡力行还提及了大家关心的新一代旗舰芯片，也就天玑9400，将于10月发布，旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，称有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。现阶段生成式AI市场仍处于早期发展阶段，联发科更关注于提供领先的互连功能。

对于外界传言台积电（TSMC）将调整代工定价，蔡力行认为所有同行业者都面临类似的成本压力问题，而联发科会通过产品的定价来反映成本的增加，新产品的目标毛利率是47%。同时联发科在2/3nm工艺的产品开发上已经取得进展，并与台积电确保了2025年的产能。

此外，联发科还与英伟达在汽车芯片方面展开合作，首款芯片计划在明年初推出，预计汽车行业在2027至2028年间会有重大进展。