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苹果全面升级Siri 2025年WWDC揭晓全新LLM Siri智能助理
苹果公司即将为其备受批评的Siri语音助理带来一次重大进化。根据最新的外媒报道,苹果正在积极开发一款名为「LLM Siri」的全新一代AI智能助理。这一升级版的Siri预计将在2025年的全球开发者大会(WWDC)上首次展示,届时将搭载在iOS 18新系统中。
11-22
RTX 5070 Ti或将采用削减后的GB203核心 配备8960个CUDA
近日,Videocardz从Kopite7kimi获悉,RTX 5070 Ti将会采用GB203芯片,拥有8960个CUDA核心和70组SM,内部名称为PG147 SKU 60,并推测其GB203很可能是经过削减的版本。
11-22
小米 REDMI K80 系列定档 将于11月27日举行
小米官宣 REDMI K80 系列手机定档 11 月 27 日晚 7 点,樊振东担任 REDMI 冠军大使。
11-21
苹果自研 5G 基带首秀 iPhone SE 4 明年 3 月亮相
巴克莱的分析师团队在最近的亚洲之行中与多家电子产品制造商和供应商进行了会面。在他们发布的最新研究报告中,分析师们分享了此行的关键发现,其中包括对即将推出的第四代iPhone SE的预测。
11-21
三星 Galaxy S25 Ultra 手机模型曝光 边框更圆润
随着 2025 年的临近,三星 Galaxy S25 系列的发布也越来越近。虽然三星官方尚未透露任何相关信息,但一系列泄露的渲染图和模型机已经为我们揭示了新机的潜在外观。
11-21
高通将重点关注PC市场 计划推出入门级骁龙X芯片
在2024 Investor Day 上,高通宣布将推更便宜的骁龙 X 系列芯片,用于 600 美元档 Windows PC。
11-20
多场景AI功能+骁龙8至尊版ROG游戏手机9正式发布
ROG玩家国度召开ROG游戏手机9系列新品发布会,正式推出ROG游戏手机9、ROG游戏手机9 Pro以及酷冷风扇X Pro、ROG冰川液冷壳、驭风手柄等创新配件。
11-20
iOS 18.1.1 正式版发布 修复跨站脚本攻击和执行任意代码漏洞
苹果向 iPhone 用户推送了 iOS 18.1.1 更新(内部版本号:22B91),本次更新距离上次发布正式版间隔 47 天,下面就带来本次具体更新内容。
11-20
苹果A19芯片及A19 Pro芯片 将采用台积电第三代3nm工艺
分析师Jeff Pu在最新的技术研究报告中提到,苹果正在为即将推出的iPhone 17及其变体开发新一代的A19芯片。这些芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺技术“N3P”进行制造,预计将为iPhone 17系列带来更高的性能和能效。
11-19
三星明年推出折叠屏手机 Galaxy Z Flip FE 价格更亲民
多年来关于三星计划推出更便宜的折叠屏手机的传闻一直不断,但至今尚未实现。不过,明年我们可能会看到三星努力降低折叠屏手机价格的成果,因为据传 Galaxy Z Flip FE 将于 2025 年推出。
11-19
苹果最薄iPhone或在明年登场 6毫米厚 4800万单摄
科技媒体 MacRumors 发布博文,报道称在海通国际证券集团分析师 Jeff Pu 发布的最新研究报告中,认为苹果“iPhone 17 Air / Slim”的厚度约为 6 毫米。
11-19
将为RTX 50系列让路 RTX 40系列供货量减少至少40%以上
从2024年11月至2025年1月,属于英伟达本财季的第四季度,将是基于Ada Lovelace架构GeForce RTX 40系列显卡的最后一个消化季度,预计GPU供应量相比第三季度将大幅度减少,这也是为了接下来基于Blackwell架构的新一代GeForce RTX 50系列显卡让路。
11-18
苹果计划2025年推出全新智能家居产品 包括首款Apple智能电视
据彭博社独家报道,苹果公司正计划在2025年推出一系列Homekit智能家居新产品,其中包括一款集智能家居与个人娱乐于一体的「智能显示器」。
11-18
英特尔或12月举行发布会 带来Battlemage显卡
据TomsHardware报道,有网友分享了一个Battlemage的预告片截图,上面显示的发布时间就是2024年12月,从另外一个渠道印证了英特尔的发布时间,这也意味着英特尔的新品将早于英伟达Blackwell架构和AMD RDNA 4架构到来。
11-18
华为 Mate 70 发布会定档 将于11月26日举行
华为终端宣布,华为 Mate 品牌盛典将于 11 月 26 日 14:30 举行。
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