近日三星在韩国首尔举行的SAFE 2025活动上,三星表示1.4nm工艺从2027年延后至2029年量产,计划将重点放在2nm制程节点,希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现,提高良品率,使其更适合业界使用。同时还展示了第三代2nm工艺,称为“SF2P+”,打算两年内推出。
据Wccftech报道,三星正在积极地为2nm工艺寻找客户,其中就有英伟达,将2nm工艺用于下一代GPU,包括消费端及AI加速器使用的芯片。随着近期三星生产Nintendo Switch 2中使用的芯片,逐渐赢回英伟达的信任。由于台积电(TSMC)产能有限,加上价格昂贵,芯片行业迫切需要另一个解决方案,而三星半导体制程技术路线图的转变似乎来得正是时候。
现在最大的问题仍然三星在2nm工艺上的良品率,这也是其过去几年丢失大量先进工艺代工订单的主要原因之一。以目前的情况来看,如果今年三星能稳步提高2nm工艺的良品率,那么有望在今年年底前达到适合量产的标准。
高通在更早之前就开始与三星就2nm订单进行了谈判,目标是生产第二代骁龙8至尊版,已经在进行测试。传闻第二代骁龙8至尊版芯片有两个版本,基本版本采用台积电3nm工艺,另外一个则采用三星SF2工艺。
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