本周早些时候，NVIDIA 即将发布的 GeForce RTX 5090 显卡的局部实物照被曝光，显示这款显卡已经进入量产阶段。 NVIDIA 的各大 AIC 合作伙伴似乎已对 RTX 5090 和RTX 5080 进行了长时间的测试，从印有 QS 字样的 GB202-300-A1 GPU 上可以看出其准备进军市场的迹象。

根据 benchlife 的分析，RTX 5090 的供电设计为 16+6+7 相，而相比之下，当前的 RTX 4090 采用了 20+3 相设计，RTX 3090 Ti 则是 18+3 相。这表明，RTX 5090 的功耗比前两代旗舰显卡有显著提高。报道还指出，RTX 5090 的总功耗（TGP）达到了 600W，虽然仍使用单 12V-2×6 接口，确实有能力支持 600W 的上限。需注意的是，TGP 并不代表显卡的实际发热情况，实际的热设计功耗（TDP）可能低于 600W 。不过，显卡厂商在设计时可能会围绕 600W 的指标进行考量，举例来说，RTX 4090 的散热器设计也是按照 600W 来进行的，因此直接将 RTX 4090 的散热器用在 RTX 5090 上是可行的。

此外，RTX 5090 的公版显卡可能采用 14 层PCB 设计，预计非公版显卡也会类似。这款显卡使用的 Blackwell 架构 GPU 将支持 PCIe 5.0，因此 RTX 5090 的接口也按照了 PCIe 5.0 的规范。

所用的 GB202 GPU 面积达到 744mm²，为 RTX 系列显卡中最大的 GPU，仅稍小于 TU102，且比 AD102 和GA102 更大。目前已知 RTX 5090 具备 170 组流处理单元，共计 21760 个CUDA 核心，配备 512bit/32GB GDDR7 显存，显存速度达 28Gbps，整体带宽达到 1792GB/s 。预计这款显卡将于 CES 2025 发布，届时会与 RTX 5080 和RTX 5070 Ti 一起亮相。