苹果公司一直是台积电先进制程技术的忠实客户，其iPhone产品线经常采用全球最新的纳米制程技术。随着半导体技术的快速发展，苹果计划在未来的iPhone中采用台积电最新的2nm制程技术。下面将探讨苹果更新芯片制程的周期，以及何时iPhone可能会采用2nm制程芯片。

苹果的芯片制程更新策略一直遵循着一个三年周期。从2020年的A14芯片开始，苹果首次使用了台积电的5nm制程技术，随后的A15和A16芯片分别采用了改良版的5nm技术和被称为4nm的N4制程，尽管这些技术实际上仍然属于5nm技术家族。这一策略反映了半导体产业芯片制程技术发展速度的放缓，以及性能和功耗效率的逐年提升。

台积电对5nm技术家族进行了细分，推出了N5P、N4到N4P等不同的高效能和密度产品。苹果在新制程的采用上总是走在行业前列，预计在2023年的iPhone 15中率先采用N3B的3nm制程技术，而其他安卓手机品牌则持观望态度。

根据产业资料，苹果将在2024年推出搭载3nm技术的iPhone 16系列，并逐步过渡到2nm技术。尽管台积电计划在2024年开始试产2nm芯片，但苹果并不急于在iPhone 17中采用新制程，而是选择继续使用第三代3nm制程（N3P）。

分析师郭明錤透露，苹果最快将在iPhone 18中首次采用2nm制程技术。以下是预期的时间线：

2024年：台积电将于下半年开始试产2nm芯片，并在年底进行小规模生产。

2025年：苹果的iPhone 17 Pro会用上第三代 3nm 制程（N3P）芯片。

2026年：iPhone 18 Pro 预计首度采用 2nm 制程（N2），由于考量成本，基本款 iPhone 18 可能仍沿用 N3P 或第四代 3nm 制程（N3X）。

2027年：iPhone 19 全面采用2nm 制程芯片。

因此，若消费者期待最新顶尖制程技术的iPhone，可能需要等到iPhone 18 Pro系列才能见到。而苹果的M5系列芯片也将在2025年继续使用第三代3nm制程。这表明苹果在芯片制程技术的更新上采取了稳健的策略，以确保性能优化和密度优化达到最佳状态。