据最新消息，2026年的iPhone将采用台积电的先进2纳米制造工艺，并将内存提升至12GB。这一变化将使得iPhone在性能上有显著提升。

根据用户@手机晶片达人的爆料，iPhone 18将搭载A20芯片，该芯片将采用WMCM封装技术，取代之前的InFo封装。WMCM封装技术允许在同一封装内集成多个芯片，如CPU、GPU、DRAM等，从而实现更紧密的集成和更优化的通信。

相比之下，InFo封装技术更侧重于单芯片封装，虽然也可以集成内存等组件，但在芯片排列和堆叠方面的灵活性较低。

相关名词解释：

APTS：先进封装和测试

InFo：集成扇出型封装，是一种半导体封装技术，由台积电（TSMC）于 2017 年开发。它属于晶圆级封装（WLP）的一种形式，主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。

WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装方法。芯片可以晶圆级别进行封装，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种方法可以显著减少封装的尺寸，提高集成度。

结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。

所以不出意外的话，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。

目前，iPhone 16型号配备的是8GB RAM，这被认为是苹果智能手机的最低配置要求。而随着技术的发展，未来的iPhone将配备更高的内存，以满足用户对性能的需求。