高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

据Wccftech报道，高通希望三星能参与到第五代骁龙8的生产上，即便只是一小批量出货，也能有效降低成本。高通已经在各种场合表达了这种想法，但问题的关键仍然是三星的良品率，这也让三星在今年的第四代骁龙8失去了一个千载难逢的机会。

高通想借助双代工厂策略降低SoC的生产成本，过去几年旗舰SoC的价格正在不断上涨，传闻第四代骁龙8已涨至240美元。这迫使高通的智能手机合作伙伴要么提高产品定价，要么牺牲利润率，这也给了竞争对手联发科机会。去年天玑9300凭借合理的性能与定位让联发科大赚了一笔，今年天玑9400似乎要保持这种势头，这给了高通很大的压力。

据了解，高通打算功能更强大的版本使用台积电（TSMC）的N3P工艺生产，而功能较弱的版本选择三星的SF2工艺，也就是采用2nm GAA技术。这种商业策略的唯一问题是，三星能否能在未来一年内，将良品率提高到一个可接受的水平，该问题已经困扰三星很多年了。

目前使用3nm GAA工艺的Exynos 2500上也出现了良品率问题，且过去几个月里一直没有改善，迫使三星在Galaxy S25系列上很可能仅提供第四代骁龙8版本。如果这种情况继续，即便到了明年，高通的双代工厂策略也很难得以实施。