过去一段时间里，AMD逐步推进其产品更新计划，比如在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。此外，还为AM5平台带来了两款新款芯片组，包括了X870和X870E。

近日有网友曝光了AMD今年下半年至明年初的新品发布计划，分为10月10日和明年CES 2025两个时间节点，前者主要针对商业和专业市场，后者则是面向消费市场，包括了许多人期待的Strix Halo。

2024年10月10日：

Ryzen AI 300 PRO系列（Strix Point）

代号Turin的EPYC系列（Zen 5架构）

Instinct MI325X

一些Xilinx的新产品

CES 2025（2025年1月7日至10日）：

Strix Halo

Krackan

可以看到今年10月的发布会上，将带来第五代EPYC服务器处理器，采用SP5插座（LGA 6096），其中基于Zen 5c架构型号最多配备192核心384线程，而基于Zen 5架构型号最多配备128核心256线程；与面向普通消费者的Ryzen AI 300系列类似，Ryzen AI PRO 300系列属于代号“Strix Point”的APU，为商用领域引入支持人工智能的处理器；Instinct MI325X则是原有Instinct MI300X的更新版本，换用HBM3E，容量从192GB提升至288GB，带宽也从5.3TB/s增加至6TB/s。

明年CES 2025的Strix Halo是AMD为移动平台准备的一款大型APU，面向发烧级笔记本电脑，CPU部分最多拥有16核心（Zen 5），GPU部分配备了40个CU（RDNA 3.5/3+）。另一款Krackan属于较小的APU，属于Ryzen AI 300系列产品线。值得注意的是，上面没有列出RDNA 4架构GPU，不知道是否尚未确定新显卡的推出时间，还是另外举行发布会。