在加利福尼亚州圣何塞市举行的三星代工论坛（SFF）上，三星设备解决方案美国总部公布了其最新的代工技术成果，并分享了在人工智能时代的发展愿景。在以“Empowering the AI Revolution”为主题的活动中，三星展示了其加强的制程技术路线图，包括SF2Z和SF4U工艺，以及三星的AI解决方案。

三星宣布，其SF2Z工艺将采用优化的背面供电网络（BSPDN）技术，将电源轨道放置在晶圆背面，有效消除了电源线和信号线之间的干扰。与2nm制程节点的SF2工艺相比，SF2Z在功率、性能和面积（PPA）规格上都有所提升，同时显著降低了电路压降，增强了芯片性能。SF4U工艺则是对现有4nm制程的改进，通过光学收缩技术提高了功率和性能表现。

三星计划在2027年量产SF2Z工艺，在2025年量产SF4U工艺。同时，三星透露，SF1.4工艺的准备工作正在顺利进行，预计也将在2027年量产。三星正通过材料和结构创新，积极发展1.4nm以下的未来制程技术。此外，三星的GAA工艺已经进入量产的第三个年头，产能和性能都更加成熟，这些经验将被应用于今年下半年量产的第二代3nm工艺（SF3）和即将推出的2nm工艺。

在此次活动中，三星还发布了其AI解决方案，这是一个整合了代工、内存和高级封装（AVP）业务的人工智能平台。该平台将提供高性能、低功耗、高带宽的解决方案，以满足客户的特定AI需求，并提供一站式服务。三星的跨公司协作还简化了供应链管理，缩短了产品上市时间，使总周转时间缩短了20%。

三星的这些创新举措不仅展示了其在代工领域的技术实力，也表明了公司在推动人工智能革命方面的决心和愿景。随着这些先进技术的推出，三星有望在全球半导体市场中继续保持领先地位。