日前在COMPUTEX 2024期间，高通公司高级副总裁兼连接、宽带和网络事业部总经理拉胡尔·帕特尔（Rahul Patel）就Wi-Fi 7和其他无线通信技术发表了自己的看法。

他对Wi-Fi 7的发展十分乐观，并表示该技术将在2025年下半年成为主流。

目前高通已发布多款无线连接技术产品，包括FastConnect 7900单芯片连接系统、超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730等。

拉胡尔指出，客户对采用Wi-Fi 7的兴趣很高，并指出Wi-Fi 7是以往各代标准中，发展最快的。

目前市场上应用高通Wi-Fi 7的产品超过650款，其中大约250款是集成路由器的网关类产品，大约400款是终端设备，包括智能手机、人工智能电脑（AI PC）、头显设备等。

高通认为Wi-Fi 6/6E/7将在2025年共存，但2024年年末，Wi-Fi 7将出现在大多数新品当中，并从旗舰向中高端终端渗透，届时会有更多芯片可供选择。

预计Wi-Fi 7将在2025年渗透到入门级市场，并在2025年下半年主导出货量。拉胡尔认为，随着出货量增加和技术改进，Wi-Fi 7芯片价格将在2025年下降。