今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。

据Wccftech报道，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母亲，这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。

三星计划2025年下半年开始批量生产“Thetis”芯片，并搭载于2026年上市的Galaxy S26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nm GAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片的时间表是一致的。

有业内人士认为，如果三星能成功实现2nm工艺AP的商用化，那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局，而且缩小与台积电（TSMC）在半导体技术上的差距，同时能为代工业务做好宣传，争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来看，三星最重要的寻找合适的解决方法来提升良品率。

更为现实的一个问题是，三星可以减少对高通AP的依赖。此前有报道称，三星的订单在2023年第四季度占据了高通40%的收入，成为了后者最大的单一客户，很大程度上也是Galaxy S23/24系列机型大规模采用了高通的AP。对三星而言，这是一个较为沉重的负担，导致智能手机利润率方面受到了很大的影响。