去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称，Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加，最高可能达到32核心。

据Moore's Law Is Dead报道，Zen 6架构将有三种不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。“Standard”顾名思义就是普通的桌面版本，将具有最高的核心频率，而“Dense Classic”的定位大概对应的就是Zen 4c/5c内核。

可能有部分人不太了解Zen 4和Zen 4c之间的关系，AMD的做法与英特尔的“大小核”思路是不同的。Zen 4c架构与Zen 4架构使用了相同的ISA，本质上是Zen 4架构内核的低功耗精简版，拥有相同的IPC，但减少了L3缓存容量，使其有着更高的能耗比，且Zen 4c内核的大小远小于Zen 4内核，仅为后者的一半。此外，Zen 4c内核的频率也会更低，提供的峰值性能低于标准的Zen 4内核。

“Client Dense”则是在“Dense Classic”基础上做进一步扩展，很可能会增加核心数量，不过在此过程中可能会牺牲一些能耗比。

与Zen 5系列架构相比，Zen 6系列架构大概率会拥有一个“几乎从头开始设计”的全新内存控制器，以及一个全新的执行调度程序。有传言称，Zen 6系列架构是“接近于Zen 2架构那样的大工程”，可见改动的部分应该不少。

此外，AMD将于2024年第三季度之前完成Zen 6系列架构的设计，传闻发布日期可能会延迟，初步定在2026年，因为AMD暂时还不确定产品家族系列里有多少会采用2nm工艺制造。