高通（Qualcomm）宣布，推出第三代骁龙7移动平台，有着更为出色的性能和能效表现，同时首次在7系列层级里加入多个特性。新平台为骁龙7系列带来了出色的终端侧AI、备受喜爱的移动游戏、富有创意的影像和强大的5G连接等体验，为全球更多消费者带来下一代骁龙技术和特性。

据了解，第三代骁龙7平台采用了4nm工艺制造，CPU部分为1+3+4的三丛架构，据称包括一个2.63 GHz的超大核、三个2.4 GHz的性能核和四个1.8 GHz的能效核，性能提高了15%；搭载的Adreno GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.3，性能提高了50%；搭配的Hexagon NPU，支持INT4，使得AI性能提高了60%；搭载了Qualcomm Spectra 三ISP，支持高达2亿像素的照片拍摄和4K HDR@60fps视频录制，带有AI像素重排和AI降噪功能。

新的移动平台使用了骁龙 X63 5G调制解调器及射频系统，支持双卡双通（DSDA），提供高达5Gbps的超快下载速度和出色能效，支持5G毫米波；同时还采用了FastConnect 6700移动连接系统；支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.3；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，以及LE Audio空间音频，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

高通表示，荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于本月晚些时候推出。