一、荣耀MagicOS暨旗舰新品发布会官宣 跨设备体验升级
11月7日,荣耀公司官方宣布荣耀MagicOS暨旗舰新品发布会将于11月22日-23日,slogan为“凤凰新生,展翅高飞”。
荣耀手机系统目前的名称为“MagicUI”,从发布会的标题来看,该手机系统即将升级为“MagicOS”。荣耀已经在柏林IFA2022透露展示了MagicOS部分信息,据介绍,虽然新系统名称变为了“OS”,但其还是基于Android打造的产品。
荣耀在IFA2022上曾表示,MagicOS 7.0可为不同平台和设备提供无缝的用户体验,使用不同操作系统的设备都可以与MagicOS设备实现系统级别的连接。例如,MagicOS 7.0可以利用一套键盘和鼠标来控制笔记本电脑、智能手机和平板电脑三大平台。
值得一提的是,荣耀今年5月还推出了MagicOS for Windows,为MagicBook 14带来了主动服务、协同服务、基础能力。
二、realme 10官宣11月17日发布 超高颜值曲面屏!
11月7日,realme真我手机官方宣布真我10系列将于11月17日发布,官方称其为“全新一代科技越级代表作”、“卷出一块好曲屏”。
目前,realme 10系列的正面照已经出炉,不得不说这款新机的正面颜值还是非常不错,该手机配备了双曲面屏,采用居中开孔,不管是侧边还是下巴,边框都非常的窄。
在性能方面,realme 10系列或搭载联发科天玑1080处理器,后置108MP+8MP+2MP三摄,不同版本的配置或稍有不同。该系列产品的定位中端,预计配置与售价和最近发布的Redmi Note12系列接近。
关于realme 10系列的更多消息,可以关注十天后的realme新品发布会。
三、vivo X90 Pro+真机曝光 独特金属条隔断设计 气质稳了
根据相关机构的调研数据,vivo如今已是国内份额最高的手机厂商,市场成绩领先其他竞争对手。而在今年,vivo的X80系列机型正式上市,该系列机型配置相当强大,尤其是有着自研芯片加持的影像系统,更是收获了不少网友的好评。
vivo X90 Pro+真机曝光
如今,根据手机中国掌握的信息,vivo X90系列可能正在准备当中,具体的发布时间可能就在12月份。而近日,vivo X90 Pro+的外观也疑似流出。值得注意的是,这次vivo X90 Pro+的外观设计相当独特。
我们可以看到,流出真机图的是一款红色机型,而且该红色相当醒目,应该会合不少消费者的心意。手机背壳方面,这款手机在中部较为靠上的地方,加入了一根光亮的金属条。如果不仔细观看的话,可能很多人会认为这是一款折叠屏手机。而在摄像头模组方面,vivo X90 Pro+的摄像头模组是圆形的,内里有四颗摄像头,闪光灯和蔡司图标则在摄像头模组的旁边。
vivo X90 Pro+设计曝光
根据手机中国掌握的信息,vivo X90系列或许会首发联发科的天玑新旗舰芯片和京东方的Q9高分屏幕,同时部分机型或许会支持200W快速充电。
四、小米 13 Pro渲染图曝光 后置相机模组巨大
小米 13 系列预计将在今年 11 月发布,并且搭载骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片,与此同时,更受大家关注的要数影像部分了。现在,爆料人士 OnLeaks 和 Zoutons 发布了小米 13 Pro 渲染图,并附有所谓的尺寸参数。
这些图片显示了小米 13 Pro 拥有相当大的后置摄像头凸起,有三个传感器和一个闪光灯,相机模块部分是矩形。小米 13 Pro 的渲染图还显示搭载曲面显示屏,据说尺寸约为 6.7 英寸,并且采用居中打孔。
另外,小米 13 Pro 手机的顶部还有四个“小点”。小米是少数仍在其设备上提供红外线发射器的厂商之一,猜测至少有一个“小点”是红外传感器。但还不确定其他三个“小点”的情况。
最后,爆料人士声称,小米 13 Pro 的机身尺寸为 163 x 74.6 x 8.8mm(包括摄像头在内,厚度为 11.8mm)。这使得这款手机与小米 12 Pro 处于同一水平线上。
此前有爆料称,小米 13 Pro 将采用双曲面屏,6.7 英寸三星 2K E6 曲面屏,边框也比前代窄。并且搭载 1 英寸大底的相机等高端配置,镜头模组排列不变。将有有四款颜色,分别是黑色、白色、绿色和粉色,其中绿色和粉色将有素皮版本。
五、联发科天玑9200处理器11月8日发布 对飙骁龙8Gen2
联发科将于11月8日14:30举行天玑旗舰芯片新品发布会,届时天玑9200处理器将正式发布。
据悉天玑9200是一块安卓旗舰处理器,可以看作高通骁龙8 Gen2的竞争对手,目前这两款处理器的架构及参数均已曝光。
骁龙8 Gen2采用台积电4nm制程工艺,架构为1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510,GPU为Adreno 740。
天玑9200同样是台积电4nm制程工艺,架构为1*3.05GHz X3+3*2.85GHz A715+4*2.0GHz A510,GPU为Immortalis-G715 MC11 。
需要注意的是,本月还将举行高通骁龙峰会,骁龙8 Gen2也会正式亮相。这两款芯片表现如何,大家到时候可以对比一下。
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