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: 华硕天选游戏路由2初音未来版，萌动网络秒杀延迟！; 在数字娱乐与智能硬件加速融合的产业背景下，华硕作为数码领域的领航者，携手虚拟偶像初音未来，发布联名款新品——华硕天选游戏路由2 初音未来版。; 07-01

: AMD高性能助力，ROG带你玩转整个夏天; 这个夏天，以AMD处理器为引擎，点燃夏日性能风暴。无论是挑战3A大作的暗夜战场，还是艺术创作的灵感源泉，ROG神装助你火力全开，战至终章。; 07-01

: 英伟达最新AI服务器预计2025H2发货围绕GB300打造最强AI平台; 今年3月在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2025大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布发布了Blackwell Ultra平台，带来了用于取代B200的B300 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB300，以及一系列围绕这些芯片构建的产品线。; 07-01

: iPhone 17基本款屏幕再次增大将比iPhone 16更大; 据最新消息，iPhone 17 基本款将配备比 iPhone 16 基本款更大的屏幕。; 06-30

: 三星已完成第二代2nm工艺基本设计或用于制造Exynos 2700; 近期各种迹象似乎表明，三星初代2nm工艺取得了进展，良品率最近已经达到了40%以上，已开始在Exynos 2600试产。同时三星在晶圆代工领域试图卷土重来，最近与高通正在为2nm订单进行谈判，传闻高通正在使用三星2nm技术对多款芯片进行量产测试。; 06-30

: 英特尔设计强调游戏性能多线程性能提升60%; 说真的最近Nova Lake的消息比Panther Lake还多，这处理器预定是明年下半年发布的，当中面向移动高性能平台的HX与桌面的S系列会采用双计算模块设计，核心数量和现在的处理器相比直接翻倍，性能应该会有很大的提升。; 06-30

: 高通或成为三星代工首个2nm主要客户双方接近达成合作协议; 之前有报道称，高通与三星就2nm订单进行了谈判，其中第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺。其中三星代工的版本将在2025年第二季度完成设计工作，之后准备大规模生产，计划2026年第一季度开始生产。; 06-27

: 小米MIX Flip 2正式发布骁龙8至尊版 4.01英寸外屏; 小米MIX Flip 2智能手机正式发布，该机型主打骁龙8至尊版移动平台，配备4.01英寸外屏，5165mAh电池以及徕卡光学Summilux高速镜头。目前小米MIX Flip 2已上架电商平台，参与抢购即可享受以旧换新最高1400元补贴优惠。; 06-27

: 华硕破晓6S与华硕破晓6S 幻金版联袂登场，共启高效新程！; 破晓之光，刺破效能边界，华硕破晓系列商务AI笔记本双子星，华硕破晓6S 商务AI笔记本与华硕破晓6S 幻金版商务AI笔记本，携硬核实力联袂登场。; 06-27

: 高效能“智”造！华硕破晓6 Pro 助力福田康明斯数字化转型创新实践; 随着信息技术的飞速发展，制造业企业纷纷加快数字化转型步伐，以提升生产效率、降低成本、增强市场竞争力。智能制造作为制造业与新一代信息技术深度融合的产物，是制造业转型升级的关键路径，更是实现行业高质量发展的必由之路。福田康明斯作为行业内的先行者，在数智赋能数字化转型方面正积极践行。; 06-27

: vivo X Fold5正式发布全球最轻大折叠; vivo X Fold5正式发布，该机型主打第三代骁龙8移动平台，长焦采用了IMX882传感器，配备等效6000mAh电池，使用了217g轻薄机身设计。vivo X Fold5已上架电商平台，目前参与预购可享受最高24期免息以及以旧换新最高1800元优惠，学生用户限量获赠vivo双肩包，直播间下单可限量获赠磁吸手机壳。; 06-26

: 苹果考虑在未来的 iPad Pro OLED 屏中采用薄膜覆晶技术; 苹果正在考虑在未来的 iPad Pro OLED 屏中采用 LG Innotek 的薄膜覆晶 (CoF) 技术，这一技术有望在不牺牲屏幕尺寸的情况下，实现更纤薄的边框和更紧凑的设计。; 06-25

: 英伟达正式发布RTX 5050显卡 2560个CUDA核心8GB显存; 英伟达宣布，推出新一代入门级独立显卡GeForce RTX 5050，包括台式机和笔记本电脑使用的版本。其中台式机版本将采用GDDR6，而笔记本电脑版本与其他已发布的GeForce RTX 50系列一样，沿用GDDR7作为显存。; 06-25

: 英特尔计划带来大缓存Nova Lake 提供类似AMD的X3D产品; 英特尔正在开发Nova Lake，计划在2026年发布。其采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。相比于现有的Arrow Lake，将配备更多的内核，且继续弃用超线程技术。; 06-25

: 苹果将采用台积电WMCM和SoIC封装用于A20系列和服务器芯片; 随着台积电（TSMC）于今年下半年开始量产N2工艺，首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户，很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进，引入N2工艺，并采用新的先进封装。; 06-24

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