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AMD将引入全新内存控制器 Zen 6系列架构将有三种不同版本

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2/3nm工艺制造,如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称,Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加,最高可能达到32核心。

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据Moore's Law Is Dead报道,Zen 6架构将有三种不同版本,包括Standard、Dense Classic和Client Dense。“Standard”顾名思义就是普通的桌面版本,将具有最高的核心频率,而“Dense Classic”的定位大概对应的就是Zen 4c/5c内核。

可能有部分人不太了解Zen 4和Zen 4c之间的关系,AMD的做法与英特尔的“大小核”思路是不同的。Zen 4c架构与Zen 4架构使用了相同的ISA,本质上是Zen 4架构内核的低功耗精简版,拥有相同的IPC,但减少了L3缓存容量,使其有着更高的能耗比,且Zen 4c内核的大小远小于Zen 4内核,仅为后者的一半。此外,Zen 4c内核的频率也会更低,提供的峰值性能低于标准的Zen 4内核。

“Client Dense”则是在“Dense Classic”基础上做进一步扩展,很可能会增加核心数量,不过在此过程中可能会牺牲一些能耗比。

与Zen 5系列架构相比,Zen 6系列架构大概率会拥有一个“几乎从头开始设计”的全新内存控制器,以及一个全新的执行调度程序。有传言称,Zen 6系列架构是“接近于Zen 2架构那样的大工程”,可见改动的部分应该不少。

此外,AMD将于2024年第三季度之前完成Zen 6系列架构的设计,传闻发布日期可能会延迟,初步定在2026年,因为AMD暂时还不确定产品家族系列里有多少会采用2nm工艺制造。


【责任编辑:狂野的榴莲】

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